WL-CSP及びウエハレベル加工 受託ビジネス

WL-CSP

・厚膜ポリイミド（低弾性樹脂）を採用し、基板実装後の応力を緩和する構造を採用。
・デバイスに対する低ストレス化（温度、応力）に対応。

樹脂コアバンプ

・ポリイミド（低弾性樹脂）コア上に薄膜のAu配線を形成したEPSONオリジナルのバンプ。
・従来のCOG実装（ACFを介したAuバンプとガラス接合）から置換えが可能で、低抵抗接続を実現。

はんだバンプ

・はんだペースト印刷技術を採用。
・0.2mm(0.18mm)ピッチまで対応可能。

無電解めっき

Cu-PAD

・デバイス上に形成したポリイミドを介してCu再配線を形成後Ni/Pd/Auめっきを施す事で、IC能動面上にワイヤーボンディングやスタッドバンプが可能。

AL-PAD

・AL-PAD上へNi/Pd/Auめっきを施す事でCuワイヤーボンディングが可能。
・堅牢性の高いNiにより、ワイヤーボンディングの際、AL-PAD下へのストレスを抑制可能。

Cu多層配線

・Max.7層（絶縁樹脂4層、メタル3層）まで対応可能。
・Line/Space＝Min.10um/8um

ライン設立

2004年1月（量産開始）

対応可能なウエハ径

8インチ、6インチ

主要保有装置

スクラバー、コーター、デベロッパー、スパッタ、露光機、キュア/オーブン、電解銅めっき装置、はんだ印刷機、はんだボールマウンター、AVI